自研，是国产手机品牌目前面临最大的一道门槛黑苹果 amd公版。曾经的龙头华为，其自研之路在被制裁后举步维艰，但值得庆幸的是，还是有其它国产品牌站了出来。
前段时间，MWC2023通讯展如期举办，作为世界第一大信息技术交流展会，本届展会上大牌云集，各家纷纷拿出“黑科技”秀肌肉黑苹果 amd公版。OPPO在本届展会中一口气拿出了多项创新成果，包括OPPO首款Wi-Fi 6路由器、45W液冷散热器等。
但在OPPO的一众成果中，最引人瞩目的还是MariSilicon Y旗舰蓝牙音频SoC，听名字就能知道，OPPO的马里亚纳自研芯片家族又扩展了一员黑苹果 amd公版。而此前就有爆料称，OPPO还有一款4nm SoC尚在路上，并很有可能已经流片。前有海思麒麟，后有马里亚纳，OPPO也想打造“芯片帝国”？
黑苹果 amd公版？两款自研芯片落地 距离海思麒麟有多远" >
从地球最低点干起
谈起OPPO自研芯片的商标MariSilicon，这个词由Mariana Silicon两个词结合演变而来，字面意思就是“马里亚纳硅芯片”黑苹果 amd公版。马里亚纳，目前人类已知最深的海沟，最深处距离海平面足足有11034米，把珠穆朗玛峰搬过来也不一定填满。而OPPO为自研芯片取这样的名字，也暗示了其为芯片研发投入的力度与决心。
手机芯片的自研难度有多高？高到同领域基本上只有寥寥几家存活黑苹果 amd公版。其难点主要在研发、制造工艺、市场竞争等方面，而且每个方面都是不小的挑战。
首先就是研发方面，作为手机最关键的“大脑”，SoC不仅有CPU、GPU等基本运算和图形处理部分，而且还有NPU、DSP、射频等诸多功能模块黑苹果 amd公版。目前大部分SoC都在采用ARM公司的公版架构，CPU和GPU已不需要重复造轮子，但其余的功能模块仍需要大量的技术投入，如果想要自研，意味着最起码要在AI、移动通讯、数字信号处理等领域有所成果。
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其次自研手机SoC，还需要先进制程工艺来支撑黑苹果 amd公版。不论哪个领域的芯片，更高一级的工艺就意味着拥有更高的晶体管密度，也就能实现更复杂的功能。目前行业内大多数厂商都是通过台积电进行代工，这同样需要一定的资金投入才能促成合作。
最后即便SoC被成功研发，也不代表取得了成功，作为商品的核心部件，它的价值最终还得体现在商品上黑苹果 amd公版。芯片和竞品相比性能是高是低？功耗是否符合预期？发热量能否控制住？任何一个环节都会影响市场需求，后续优化投入也不是小数。
所以想要一款自研芯片成功，不仅要投入大量人才和资金，更需要经年累月的长期规划，发展战略至关重要黑苹果 amd公版。目前没有哪个自研芯片是一蹴而就的，即便是谷歌这样的硅谷巨头，其自研的Tensor芯片在推出两代后也依然名不见经传，自研芯片的成功难度可想而知。
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这么一看黑苹果 amd公版，OPPO把自研芯片事业比作是“马里亚纳”也就不难理解了，要成功的话难度不亚于填海造陆、愚公移山，那么OPPO有实力将“海沟变坦途”吗？
造芯片也可以做加法
造芯片想要成功，人才、资金、时间缺一不可，好在OPPO也确实做出了相应的布局，并且早在2019年，OPPO就已经在自研芯片项目上动作频频黑苹果 amd公版。
2019年10月，OPPO成立芯片TMG技术委员会，对自研芯片项目提供投入和支持，但当时能得知这一消息的人寥寥无几黑苹果 amd公版。直到2020年2月，OPPO CEO特别助理发布内部文章，向全体员工公开名为“马里亚纳计划”的项目，自研芯片才算是浮出了水面。
当时对于这个项目，OPPO透露的相关信息并不多，OPPO CEO陈永明向外宣称，OPPO打算三年投入500亿作为研发资金，其中就包括自研芯片黑苹果 amd公版。这也就是说起码在4年前，OPPO的资金投入就已经初步到位了。
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作为花光500亿的第一步，首先进入大众视野的，是2022年2月公布的马里亚纳 MariSilicon X，它被搭载在当时的旗舰机型OPPO Find X5 Pro上，是一颗影像专用NPU黑苹果 amd公版。马里亚纳 X采用台积电6nm制程工艺，算力达到18TOPS，可进行20bit实时RAW计算，比当时很多影像处理芯片先进很多。
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那么马里亚纳 X取得成功了吗？说有其实也没有，作为旗舰机OPPO Find X5 Pro有定价过高等问题，在市场上并没有很大反响，作为“杀手锏”的马里亚纳 X很多人压根就没体验到黑苹果 amd公版。但要说它失败也并非如此，目前马里亚纳 X已经被下放到Reno系列产品上，还有消息称一加、Realme等绿厂子品牌也将用上马里亚纳 X，OPPO很有可能依托马里亚纳 X打造自己的影像护城河。
作为继任者，马里亚纳 MariSilicon Y自研芯片最早亮相于去年12月的OPPO未来科技大会，虽然依旧采用台积电6nm工艺，但马里亚纳 Y是不折不扣的SoC规格，作为射频芯片的它不仅有高达12Mbps的带宽，并且还集成了高性能NPU，从而实现智能主动降噪、高清空间音频等能力，可以说是把苹果H2芯片当做了追赶目标黑苹果 amd公版。
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不过作为真正的大招，或许最值得期待的，还得是有可能明年上市的OPPO自研4nm芯片，因为这将是马里亚纳自研家族首款真正意义上的手机处理器黑苹果 amd公版。
据相关爆料称，OPPO自研4nm芯片依旧会由台积电代工，并且除了外挂5G调制解调器外，将会是一颗完整的SoC，预计将在2023年底进行量产，2024年上市黑苹果 amd公版。虽然是首款产品，但OPPO的野心并不小，这颗4nm芯片可能将会替代高通和联发科的高端芯片，出现在OPPO的旗舰机型上。
一路看来，OPPO的自研芯片战略其实也已经清晰，马里亚纳 X作为试水作，尝试用高级制程工艺进行流片，并且初步和产品相磨合；马里亚纳 Y进一步进化为SoC，并且在射频芯片方面取得成果黑苹果 amd公版。
而这些都有可能成为将来马里亚纳芯片的铺垫黑苹果 amd公版。上文已经提到过，一颗完整的SoC需要多样的模块来丰富功能，X的NPU方向、Y的射频芯片方向，都预示着一种可能：真正的马里亚纳芯片也许将会是X+Y+....+n的集合体，从多方面真正追平甚至超过当今旗舰SoC。
马里亚纳能否胜过海思麒麟黑苹果 amd公版？
当然作为一个消费者黑苹果 amd公版，我们思考的问题可能更实际一些：同样是国产SoC，OPPO的马里亚纳面对华为的海思麒麟有一战之力吗？
这个问题在4nm工艺的马里亚纳芯片真正落地前其实并不好作答，但可以根据目前曝光的消息做一猜测黑苹果 amd公版。
首先从绝对性能上来说，麒麟将会落后于马里亚纳黑苹果 amd公版。目前代表海思麒麟最高水平的，当属2020年10月发布的麒麟9000，该芯片采用台积电5nm制程工艺，CPU部分是ARM公版A77大核+A55小核，GPU则采用24核Mali-G78。
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而马里亚纳的CPU部分有可能基于ARM新版的Cortex架构打造，GPU也可能会用上ARM旗舰级的Immotalis系列，再加上台积电4nm制程工艺加持，其性能、功耗等方面不会落后目前的旗舰SoC太多，胜过麒麟9000也完全有可能黑苹果 amd公版。
但在其他模块方面，目前还不好断言OPPO到底摸索出了多少，就以NPU部分来说，目前的马里亚纳 X是专精影像处理，华为NPU则旨在提升手机综合的AI计算能力，AI算力更强，应用的场景也更多黑苹果 amd公版。除此之外选择外挂基带的马里亚纳在信号能力上也比不过完全自研的华为5G，后者还是更高一级的SoC集成方案。
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由此不难看出，海思麒麟主要还是受制裁影响过大，毕竟曾经是手机市场三大主流芯片之一，某种意义上它不只是国产标杆，更是行业标杆，并且已经在海内外市场中享有盛誉黑苹果 amd公版。马里亚纳想要达到和海思麒麟一样的水准，还得经历更长的研发和市场的考验。
不过话说回来，不管是马里亚纳异军突起，还是海思麒麟王者归来，对于国内消费者来说都是好事黑苹果 amd公版。
